容大感光6月15日在互動平臺表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充膠產品的研發與生產,亦無相關規劃。

2026-06-15

容大感光6月15日在互動平臺表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充膠產品的研發與生產,亦無相關規劃。