1. 英伟达推出新一代高带宽内存技术NVIDIA NVHBM，可为XPU提供更高的内存性能和效率。
2. 消息称长鑫存储开始试产HBM3E内存，有望数周内大规模量产。
3. 机构：预估2026年全球智能手机面板出货量年减幅度收敛至2.5%。
4. 三星正为英伟达开发8层HBM4E。
5. 三星电机赢得1万亿韩元订单，将向全球大型企业供应片式多层陶瓷电容器（MLCC）。
6. TrendForce：DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600现货均价较上日下跌0.03%。
7. SK海力士回应“考虑委托英特尔制造HBM内存基础裸片”报道：部分内容不实
8. 君正股份：三季度DRAM持续涨价且需求坚挺供应紧张，预估四季度涨价将持续。
9. 芝奇推出Flare X5X系列DDR5内存，支持AMD EXPO-ULL技术。
10. 群晖推出PB级存储解决方案RS11626xs+，可扩充至118盘位。
