1. 英偉達推出新一代高帶寬內存技術NVIDIA NVHBM，可爲XPU提供更高的內存性能和效率。
2. 消息稱長鑫存儲開始試產HBM3E內存，有望數週內大規模量產。
3. 機構：預估2026年全球智能手機面板出貨量年減幅度收斂至2.5%。
4. 三星正爲英偉達開發8層HBM4E。
5. 三星電機贏得1萬億韓元訂單，將向全球大型企業供應片式多層陶瓷電容器（MLCC）。
6. TrendForce：DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600現貨均價較上日下跌0.03%。
7. SK海力士迴應“考慮委託英特爾製造HBM內存基礎裸片”報道：部分內容不實
8. 君正股份：三季度DRAM持續漲價且需求堅挺供應緊張，預估四季度漲價將持續。
9. 芝奇推出Flare X5X系列DDR5內存，支持AMD EXPO-ULL技術。
10. 羣暉推出PB級存儲解決方案RS11626xs+，可擴充至118盤位。
