过去35年，美国贸易逆差的主要来源经历三次转变：从石油，到机械及运输设备，再到半导体和AI硬件。今年Q2半导体及AI硬件贸易逆差年化规模达5460亿美元，较上年同期扩大逾一倍，超过同期机械及运输设备的4510亿美元，也高于石油逆差在2008年创下的4140亿美元峰值。自2020年以来，该类产品逆差已扩大九倍以上。这一变化主要源于AI数据中心建设带动芯片、服务器等设备进口激增。2026年前七个月，美国此类产品进口额达4290亿美元，出口额仅1320亿美元。 美国石油逆差于2008年见顶，随后页岩油革命推动产量激增，美国在2020年实现了石油产品的全年净出口，为自1949年EIA有相关记录以来的首次。到2024年，石油贸易逆差已从图表中消失。机械及运输设备逆差则在2024年末达到5750亿美元的峰值。 不过，若考虑经济规模，当前半导体及AI硬件逆差占GDP的1.7%，仍低于2008年石油逆差峰值时的2.8%。

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