過去35年，美國貿易逆差的主要來源經歷三次轉變：從石油，到機械及運輸設備，再到半導體和AI硬件。今年Q2半導體及AI硬件貿易逆差年化規模達5460億美元，較上年同期擴大逾一倍，超過同期機械及運輸設備的4510億美元，也高於石油逆差在2008年創下的4140億美元峯值。自2020年以來，該類產品逆差已擴大九倍以上。這一變化主要源於AI數據中心建設帶動芯片、服務器等設備進口激增。2026年前七個月，美國此類產品進口額達4290億美元，出口額僅1320億美元。 美國石油逆差於2008年見頂，隨後頁岩油革命推動產量激增，美國在2020年實現了石油產品的全年淨出口，爲自1949年EIA有相關記錄以來的首次。到2024年，石油貿易逆差已從圖表中消失。機械及運輸設備逆差則在2024年末達到5750億美元的峯值。 不過，若考慮經濟規模，當前半導體及AI硬件逆差佔GDP的1.7%，仍低於2008年石油逆差峯值時的2.8%。

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