1. SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%。
2. 英伟达(NVDA.O)表示，计划在未来三年内将封装基板产能提高至目前的2.5倍。
3. 英伟达推出DSX POD AI工厂，加速欧洲基础设施部署。
4. 英伟达推出DGX Spark 64GB版本，两台集群可支持最高2000亿参数模型。
5. 高盛：英伟达物理AI收入超全年，给予300美元目标价。
6. 美光认为4F²DRAM内存无可行扩展路径，1ε用晶圆键合、ζÅ用HighNAEUV。
7. 消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片。
8. 三星晶圆代工：4纳米产能拉满 5纳米接力拓客，2nm谈判进度滞后。
9. 亚马逊豪掷数十亿“锁”英伟达GPU，但因缺电闲置仓库。
10. SK海力士完成40万亿韩元股票回购。
