1. SK海力士加速部署iHBM技術，新一代HBM散熱能力提升30%。
2. 英偉達(NVDA.O)表示，計劃在未來三年內將封裝基板產能提高至目前的2.5倍。
3. 英偉達推出DSX POD AI工廠，加速歐洲基礎設施部署。
4. 英偉達推出DGX Spark 64GB版本，兩臺集羣可支持最高2000億參數模型。
5. 高盛：英偉達物理AI收入超全年，給予300美元目標價。
6. 美光認爲4F²DRAM內存無可行擴展路徑，1ε用晶圓鍵合、ζÅ用HighNAEUV。
7. 消息稱Groq正計劃將3D堆疊式DRAM封裝技術應用於下一代芯片。
8. 三星晶圓代工：4納米產能拉滿 5納米接力拓客，2nm談判進度滯後。
9. 亞馬遜豪擲數十億“鎖”英偉達GPU，但因缺電閒置倉庫。
10. SK海力士完成40萬億韓元股票回購。
