半導體主線仍有熱度，但資金正在從“泛芯片敘事”轉向“更具體的產業鏈環節定價”。通富微電、長電科技等封測方向獲得資金淨流入，而兆易創新、華天科技、北京君正、佰維存儲、普冉股份、德明利等存儲或芯片設計鏈條卻出現大額流出。 這說明資金並不是無差別追逐半導體，而是在板塊內部做結構切換。封測、先進封裝更貼近AI算力擴張和國產替代的訂單預期，容易被資金視爲產業鏈確定性更強的環節；而存儲、消費電子鏈條前期漲幅較大，且價格週期與需求復甦仍存在波動，資金更容易選擇兌現。

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