1、存儲合約價仍在上漲，但漲幅已經明顯見頂回落。傳統DRAM合約價季度漲幅從一季度的93%—98%，降至二季度的58%—63%，TrendForce預計三季度進一步放緩至13%—18%；現貨市場已趨於橫盤，數據顯示DRAM和HBM價格均開始回落。
2、長期協議可提供銷量和價格底線，但也限制供應商繼續提價，而且這種保護將在一年內逐漸減弱，因此存儲價格只能提供有限底部支撐，難以支撐新一輪大幅上修。
3、2026年HBM年度合同漲價滯後於傳統DRAM，一季度HBM盈利甚至低於64GB DDR5
RDIMM。2027年更大芯片面積和晶圓資源擠佔，理論上有利於供應商議價，但供給參與者正在增加：長鑫開始送樣，全球可追蹤DRAM產能預計到2026年底約達每月210萬片，臺積電也已進入HBM4基底芯片和封裝環節。
4、市場一致預期2027年存儲企業EPS增長36%—40%，而市場研究機構TrendForce預計單位供給僅增15%—20%，說明當前預期已經較激進。三星和SK海力士目前股價已大致反映2027年盈利較一致預期低40%—50%的情景，估值接近合理，但並不意味着週期風險完全消失。（來源：獨立研究機構TS
Lombard）
