摩根大通援引WSTS數據指出,6月全球半導體收入同比增長約134%,但同期整體出貨量僅增長約8%,顯示
本輪景氣的主要推動力並不是單純“賣得更多”,而是價格和產品結構明顯改善。
存儲表現更極端:收入同比增長約369%,出貨量增長約44%,而ASP同比上漲約225%。
這意味着當前存儲週期的盈利彈性,很大程度來自供給偏緊、HBM等高價值產品佔比提升以及廠商議價能力增強。
因此,本輪半導體景氣與傳統單純依賴終端出貨復甦的週期有所不同。收入和利潤可以在銷量溫和增長時快速擴張,但反過來也意味着,
一旦供需緊張緩解,ASP變化可能比出貨量更早成爲判斷週期拐點的關鍵指標。